2019 年,Avrutin 和 Ryvkin[39] 研究了縱向空間燒孔效應(yīng)對(duì)前后腔面反射率高度不對(duì)稱的諧振腔半導(dǎo)體激光器性能的影響,并分析了其對(duì)載流子非輻射復(fù)合的影響。結(jié)果表明,在低注入電流下,縱向空間燒孔效應(yīng)增加了非輻射復(fù)合電流,對(duì)輸出功率影響不大; 但在高注入電流下,縱向空間燒孔效應(yīng)顯著影響激光器的輸出功率。該研究利用縱向空間燒孔影響因子修正了輸出功率函數(shù)表達(dá)式,發(fā)現(xiàn)縱向空間燒孔效應(yīng)可以用輸出損耗與總損耗之比來(lái)估計(jì)。在內(nèi)部損耗遠(yuǎn)小于耦合損耗的前提下,得到了高度不對(duì)稱諧振腔中出光面反射率和縱向空間燒孔影響因子的函數(shù)表達(dá)式,分析估算結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果一致,如圖 5 所示。
由于縱向空間燒孔效應(yīng)限制了前腔面反射率的大小和腔長(zhǎng),通過(guò)實(shí)驗(yàn)或理論計(jì)算研究縱向空間燒孔效應(yīng)對(duì)激光器輸出功率和光電轉(zhuǎn)換效率的影響,這為大功率半導(dǎo)體激光器的設(shè)計(jì)提供新的思路。
3 提高輸出功率的方法半導(dǎo)體激光器的最大輸出功率受 COD 的限制,因此對(duì)腔面處理技術(shù)的研究意義重大。2013 年,劍橋大學(xué)Guo 等利用密度泛函理論對(duì)氮鈍化 GaAs/Al2O3界面進(jìn)行模擬[40],發(fā)現(xiàn)氮有很好的 GaAs 表面鈍化潛力。2015 年, Arab 等[41]使用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積( MOCVD) 設(shè)備選擇性生長(zhǎng)了 GaAs 納米結(jié)構(gòu),隨后采用異質(zhì)外延生長(zhǎng)了AlGaAs 層進(jìn)行表面保護(hù)。2017 年,長(zhǎng)春理工大學(xué)許留洋等[42]利用射頻等離子法對(duì) GaAs 半導(dǎo)體表面進(jìn)行了 S-N混合等離子體鈍化實(shí)驗(yàn)。光致發(fā)光( PL) 測(cè)試結(jié)果表明,經(jīng)過(guò) S-N 混合等離子體鈍化的 GaAs 樣品的 PL 強(qiáng)度提高了 135%。2019 年,中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所王鑫等[43]開(kāi)發(fā)了一種單管芯半導(dǎo)體激光器腔面真空解理鈍化工藝,這是一種在真空中解理并直接對(duì)半導(dǎo)體激光器腔面蒸鍍鈍化膜的方法。該研究采用 ZnSe 材料作為鈍化膜材料,使制備的器件的輸出功率提高了 23%。
載流子在波導(dǎo)層中的積累及雙光子吸收均造成了半導(dǎo)體激光器輸出功率的飽和,嚴(yán)重影響了激光器的性能。2014 年,德國(guó) Ferdinand-Braun 研究所 Hasler 等[44]研究了一種極端雙不對(duì)稱結(jié)構(gòu)( EDAS) 激光器,該結(jié)構(gòu)減輕了 P型波導(dǎo)層中載流子積累的影響,輸出功率較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的激光器得到了提高。2015 年,Yamagata 等[45]研究發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器的功率飽和與有源區(qū)溫度、熱透鏡均有關(guān)系,通過(guò)減小激光器電壓、增大脊條寬度可實(shí)現(xiàn)激光器的大功率、高效率輸出。2018 年,俄羅斯圣彼得堡學(xué)術(shù)大學(xué)Zhukov 等[46]研發(fā)了一種耦合大光腔結(jié)構(gòu)的邊發(fā)射量子阱激光器。這種結(jié)構(gòu)的激光器可以抑制橫向模式的產(chǎn)生且具有較低的內(nèi)部損耗,與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比,其內(nèi)部損耗低至 0. 4 cm-1,達(dá)到了最優(yōu)結(jié)果。2018 年,Wilkens 等[47]研究了 EDAS 激光器,發(fā)現(xiàn)該類型激光器具有較好的光束質(zhì)量,且內(nèi)損耗低、單模特性好,在波分復(fù)用系統(tǒng)中具有很好的應(yīng)用。
縱向空間燒孔效應(yīng)和腔長(zhǎng)有關(guān),腔長(zhǎng)越長(zhǎng),縱向空間燒孔效應(yīng)越明顯。2012 年,Chen 等[48] 設(shè)計(jì)了一種縱向圖案化的電接觸結(jié)構(gòu),有效緩解了激光器的縱向空間燒孔效應(yīng)。2015 年,Yamagata 等[45]研究了 915 nm 的大功率非對(duì)稱非耦合限制異質(zhì)結(jié)構(gòu)( ADCH) 激光器。通過(guò)優(yōu)化有源區(qū)的限制因子以及 N 型波導(dǎo)層和 P 型波導(dǎo)層的比例,減小了4和 6 mm 長(zhǎng)腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部損耗,提高了激光器的輸出功率和光電轉(zhuǎn)換效率。2015 年,Demir 等[49]在長(zhǎng)腔器件中,采用開(kāi)腔結(jié)構(gòu)來(lái)提高載流子密度和光子密度的均勻性,緩解了縱向空間燒孔效應(yīng),獲得了更高輸出功率和光電轉(zhuǎn)換效率的激光器。該研究還對(duì)比了標(biāo)準(zhǔn)腔結(jié)構(gòu)和開(kāi)腔結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光器[50],與標(biāo)準(zhǔn)腔結(jié)構(gòu)相比,開(kāi)腔結(jié)構(gòu)激光器具有更均勻的縱向增益和腔內(nèi)光強(qiáng)。因此,開(kāi)腔結(jié)構(gòu)激光器具有較低的由線性和非線性效應(yīng)引起的功率損失。
4 結(jié) 語(yǔ)大功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展程度代表著光電子產(chǎn)業(yè)的最高水平,其應(yīng)用范圍逐漸擴(kuò)展到日常生活的方方面面,受到世界各國(guó)的高度重視。因此,關(guān)于大功率半導(dǎo)體激光器輸出功率的研究也越來(lái)越多,本文總結(jié)了限制輸出功率的幾個(gè)主要因素,主要包括: COD 效應(yīng)、載流子泄漏效應(yīng)、雙光子吸收效應(yīng)以及縱向空間燒孔效應(yīng),研究和理解這幾種物理機(jī)制對(duì)提高大功率半導(dǎo)體激光器輸出功率具有重要的指導(dǎo)意義。
通過(guò)分析上述 4 種限制輸出功率的因素,未來(lái)可以從以下幾個(gè)方面來(lái)減弱甚至消除它們對(duì)激光器輸出功率的影響: ① 改進(jìn)半導(dǎo)體激光器的芯片外延技術(shù),改善材料的生長(zhǎng)質(zhì)量,減少材料內(nèi)部缺陷及損耗; ② 優(yōu)化半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),緩解載流子泄漏、縱向空間燒孔效應(yīng)等 問(wèn) 題; ③ 優(yōu) 化 器 件 工 藝。采用腔面處理技術(shù)[51-52]、腔面鈍化工藝等方法提高 COD 損傷閾值。此 外,通過(guò)大通道熱沉、微通道熱沉等工藝增加激光器芯片的散熱,解決由激光器有源區(qū)熱積累引起的器件結(jié)溫升高[53-54]而導(dǎo)致性能和可靠性下降的問(wèn)題,進(jìn)一步提高大功率半導(dǎo)體激光器的輸出功率。