設(shè)備特點
高端卷對卷覆蓋膜加工設(shè)備,同時滿足客戶高精度與高質(zhì)量的需求,全飛行光路及優(yōu)化的上下料裝置,節(jié)省了客戶現(xiàn)場占地空間。
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動,立即生產(chǎn),產(chǎn)品快速導(dǎo)入
留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高
激光替代模具,避免失真,突破機械極限
皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類
精確激光能量控制,定深定量控制,微米量級極致結(jié)構(gòu)
應(yīng)用材料及領(lǐng)域
應(yīng)用材料:紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)(仿生結(jié)構(gòu))、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工處理。設(shè)備用途廣泛,適用性極廣,可實現(xiàn)各類型材料表面微加工處理,可定制化控制深度、寬度,實現(xiàn)對材料的表面剝離刻蝕、刻線、劃槽、打孔、切割等功能。
應(yīng)用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、仿生物學(xué)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術(shù)參數(shù)
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RT-QG70L
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激光輸出功率
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15W (±2W)
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激光波長
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355nm
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最大加工區(qū)域
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510mm×640mm
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設(shè)備平臺
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花崗巖平臺,直線電機
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X/Y軸移動分辨率
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0.1μm
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重復(fù)定位精度
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±2μm
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數(shù)據(jù)處理軟件
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CircuitCAM 7 Standard
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設(shè)備驅(qū)動軟件
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DreamCreaTor 3
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自動上下料系統(tǒng)
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選配
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攝像頭靶標(biāo)對位系統(tǒng)
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選配
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工業(yè)吸塵系統(tǒng)
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選配
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設(shè)備尺寸(W x H x D)
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2,100mm×1,800mm×2,400mm
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設(shè)備重量
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2,500kg
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電源
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380VAC/ 50Hz,3.0kW
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環(huán)境溫度
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22℃±2℃
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